由於高功率芯片的發熱非常嚴重，其主要的散熱途徑是通過傳導的方式得以實現，這就涉及到與芯片之間接觸的介質—散熱器。散熱器在吸收芯片傳導過來的熱量以後，會以對流的形式將熱量散發到空氣中，而在對流散熱的過程中，散熱面積將直接影響散熱的效率。面積越大，散熱效果越好，反之亦然。爲了達到良好的散熱效果，散熱鰭片由此衍生。散熱鰭片可以通過大量的鰭片以及單個鰭片較大的表面積，達到較好的散熱效果。
散熱器與芯片之間的接觸縫隙越小，散熱效果就越好，高精度的加工接觸面，才能使其達到良好的導熱作用。故需對加工後的散熱器進行抽檢，以滿足實際的使用需求。某客戶送檢一批散熱鰭片，需對其與芯片的接觸面進行尺寸檢測以及整體的三維檢測。
案例信息
掃描樣件：某型高功率功放主板專用散熱鰭片
樣件特點：金屬表面，且散熱鰭片之間的縫隙深度較深
掃描難點：①與主板芯片接觸面的尺寸精度要求較高；②散熱鰭片部分縫隙的深度較深，縫隙底部細節較難掃描
掃描設備：高精度G5Q三維掃描儀
掃描樣件：某型高功率功放主板專用散熱鰭片
樣件特點：金屬表面，且散熱鰭片之間的縫隙深度較深
掃描難點：①與主板芯片接觸面的尺寸精度要求較高；②散熱鰭片部分縫隙的深度較深，縫隙底部細節較難掃描
掃描設備：高精度G5Q三維掃描儀
1.三維掃描
樣件掃描現場圖
2.三維掃描數據
掃描結果圖
掃描完成後，將採集到的散熱鰭片三維數據與客戶所提供的三維設計圖紙進行對比，得到客戶所需的尺寸以及三維檢測結果，如下圖。
3.全尺寸偏差結果
4.2D尺寸及形位公差
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標題：某型高功率功放主板專用散熱鰭片三維尺寸檢測應用
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