爲降低海外廠高營運成本及2nm部署成本所帶來的毛利率衝擊，台積電又計劃要漲價。
消息稱，台積電近期已向多家客戶釋出2025年代工報價。根據客戶、產品與產能規模不同，5nm、4nm、3nm制程的代工報價漲幅高於先前所預估的約4%，最高達10%，2nm的代工報價更是飆上3萬美元。
其中，包括AI在內的HPC的業務訂單的漲幅約爲8-10%，智能手機業務訂單的漲幅則在6%左右。
今年迄今爲止，台積電7nm以下制程的代工報價已較去年上漲3~6%，16nm以上大多維穩。
市場有分析稱，台積電之所以繼續漲價，芯片代工領域的主導優勢及其爲降低海外廠高營運成本及2納米部署成本所帶來的毛利率衝擊是主要原因。
目前，三星電子、英特爾仍存在制程落後、良率偏低的問題，而台積電在在5nm以下擁有幾乎獨佔地位，隨着AI需求強勁，下流芯片制造商持續搶工搶產，台積電在報價上仍具較大主導權。
與此同時，隨着蘋果、高通、英偉達、AMD、聯發科等廠商大舉包下台積電3nm系列產能，台積電出現了客戶排隊潮，訂單已排到2026年。
台積電最新業績顯示，公司第三季度淨利潤增長54%，預計今年營收將增長近30％。
考慮到台積電在芯片代工領域佔據絕對優勢位置，投資機構紛紛表示，漲價會讓台積電更賺錢也更值錢。
麥格理證券在最新報告中指出，隨着客戶同意上調代工價格，台積電的毛利率有望在2025年攀升至55.1%，並在2026年逼近六成，達到驚人的59.3%。這一預測基於台積電在人工智能發展趨勢推動下的強勁需求，以及公司爲客戶創造價值的能力。
另外，值得注意的是，不僅台積電，近期半導體產業鏈的漲價消息愈發密集。高通、華虹等廠商也紛紛傳出漲價消息，覆蓋IC設計、芯片代工等環節。同時，受益於AI浪潮的推動，DRAM和SSD的報價也呈現出明顯的上漲趨勢。
在計劃漲價的同時，近期，台積電在美工廠擴張項目上也迎來了重大突破。
據知情人士透露，台積電在美國亞利桑那州的第一家工廠工廠的試產良率已超出其中國台灣同級廠房約4個百分點。
這對最初因延誤和工人衝突而受到困擾的美國擴張項目來說是一個重要突破，因爲這或許將會抵消其在美國芯片中心的數十億美元的成本，同時打消市場對台積電美國工廠生產效率的擔憂。
根據規劃，台積電將在美國亞利桑那州鳳凰城建設三座晶圓廠，其中晶圓一廠（Fab21）是4nm制程晶圓廠，晶圓二廠則是3nm晶圓廠，三廠則預計在本世紀20年代底（2029-2030年）採用2nm或更先進的制程技術進行生產。
台積電原計劃在2024年讓其首座亞利桑那州工廠全面投產，但由於缺乏熟練工人，將這一目標推遲到了2025年，並將二廠的啓動日期從2026年推遲至2027-2028年。兩座晶圓廠完工後，合計將年產超過60萬片晶圓，換算至終端產品市場價值預估超過400億美元。
此外，台積電還將在亞利桑那州建設第三座晶圓廠，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年），採用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產。
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標題：最高3萬美元！台積電再傳漲價，在美工廠良率迎重大突破
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